Нов смартфон с предна камера с 3D сензор ще представи корейският технологичен гигант LG Electronics в края на февруари. LG G8 ThinQ ще бъде показан на Световния мобилен конгрес в Барселона, който ще се проведе от 25 до 28 февруари, пише Дневник.
Новата технология ще използва REAL3 сензорен чип на германската компания Infineon. Той ще позволи 3D сканиране за селфи камерата. Това ще осигури и по-високо ниво на защита при заключване с технологията за лицево разпознаване.
Продажбите на новия смартфон ще започнат през март или април в Южна Корея, след което ще стъпят и на пазара в САЩ и Европа.
Същевременно LG не спира и работа върху своя смартфон със сгъваем дисплей, но според информацията той не се очаква преди третото тримесечие на 2019 г.
